잘 알려진 바와 같이 가장 일반적인 유형의 CPU 방열판은 공냉식과 수냉식입니다. 그중 공냉식 방열판이 가장 일반적으로 사용되며 대다수의 플레이어에게 충분합니다. 그러나 방열 요구 사항이 높은 고급 플레이어의 경우 수냉식 방열판이 선호됩니다. 그렇다면 수냉식 라디에이터와 공냉식 라디에이터 중 어느 것이 더 낫습니까? 아래는 공냉식 라디에이터와 수냉식 라디에이터의 비교 테스트 및 평가입니다. 살펴보자!
공랭식 및 수냉식 방열 테스트 결과
오버클럭 3의 공랭식 방열판은 초고사양 플랫폼만 지원하므로 Core i{2}}X 프로세서를 테스트에 사용했습니다. 이번 세대의 Skylake-X 아키텍처 프로세서는 코어 수를 대폭 늘렸지만 발열도 문제입니다. 16코어 및 18코어 프로세서와 같은 괴물 수준의 프로세서는 물론, 8-코어 16 스레드 Core i7-7820X도 발열이 높습니다. 어쨌든 이런 유형의 프로세서를 구입하는 플레이어는 확실히 좋은 팬을 선택할 것입니다. 그렇지 않으면 너무 낭비가 될 것입니다.
테스트에서는 주로 대기 온도, 소음, Prime95 복사 중 온도 및 소음에 중점을 둡니다. 그 중에서도 대기 중 온도와 소음이 매우 낮습니다. 실제 복사 테스트 결과를 살펴보겠습니다.
공냉식과 수냉식이라는 주제는 오랫동안 논의되어 왔으며, 어느 쪽이 확실히 옳고 그르다고 말하기는 양측 모두 어렵습니다. 여기서의 테스트를 통해 수냉식이 공냉식보다 열 방출이 더 좋다고 굳게 믿는 사람들은 실수를 할 것이라는 것을 알 수 있습니다. 오버클럭3 GI-R68X로 대표되는 하이엔드 공랭식 역시 강력한 방열 성능을 갖추고 있어 고가의 통합 수냉식을 문제 없이 능가합니다. 통합 수냉식의 장점은 약간 더 나은 소음 제어에 있습니다. 결국 240 콜드 로우 방열 면적이 너무 저렴하고 온도 제어가 실제로 더 쉽습니다. 그러나 이로 인해 수냉식 라디에이터가 차지하는 공간도 더 커집니다. 정확하게 말하자면, 고급 공랭식 라디에이터는 마더보드 공간만 사용하며 섀시 측면에 많은 공간을 필요로 하지 않습니다. 수냉식 헤드 볼륨은 작지만 콜드 로우가 차지하는 면적은 작지 않으므로 플레이어는 더 크고 더 나은 섀시를 가져야 합니다.