수냉식 플레이트 라디에이터의 경우 수냉식 플레이트의 구조적 요구 사항을 언급할 필요가 있습니다. 수냉식 플레이트 라디에이터의 정상적인 사용을 보장하려면 수냉식 플레이트의 구조 설계에 특별한 주의를 기울여야 합니다. 전반적으로 수냉식 플레이트의 재질, 밀봉 효과 및 용접 방법은 수냉식 플레이트 라디에이터의 기능에 다양한 정도의 영향을 미칩니다. 오늘 함께 배워볼까요!
1. 재료 선택에 관하여. 일반적으로 수냉판 라디에이터의 수냉판 재질은 주로 알루미늄, 구리, 스테인리스강 등이 있습니다. 그 중에서도 알루미늄 소재의 사용이 특히 널리 퍼져 있습니다. 알루미늄은 다른 소재에 비해 밀도가 낮고 열전도율이 높아 셋 중 가격이 저렴하기 때문이다. 따라서 전반적으로 알루미늄 원료의 비용 효율성은 상대적으로 높습니다.
2. 봉인 요건에 관하여. 현재 수냉식 플레이트 라디에이터의 밀봉 방법에는 주로 O-Ring 밀봉 및 용접이 포함됩니다. 전자는 일반적으로 압력이 낮은 상황에서 사용되며 내열성 및 내노화성과 관련된 문제도 고려해야 합니다. 그리고 용접으로 냉각판 전체를 일체화할 수 있어 높은 신뢰성과 내구성을 얻을 수 있습니다. 용접 방법에는 진공 브레이징, 혼합 충돌 용접 등이 있습니다.
3. 라디에이터의 수냉식 플레이트를 용접하는 과정에서 다양한 방법을 사용할 수 있습니다. 일반적인 방법으로는 질소 유지 브레이징, 진공 브레이징, 아르곤 아크 용접, 혼합 충돌 용접 등이 있습니다. 일반적으로 원자재와 두께에 따라 적절한 용접방법을 선택합니다. 예를 들어, 질소 유지 브레이징과 진공 브레이징은 일반적으로 벽이 얇고 질량이 작은 제품에 적합합니다.
마지막으로 유로의 배치도 고려해야 하므로 구조 설계 시에는 상판과 하판을 결합하는 방식이 일반적으로 선택된다. 베이스와 커버 플레이트를 용접으로 연결하여 일체형 수냉식 플레이트 라디에이터를 형성할 수 있습니다. 수냉식 플레이트 라디에이터의 용접 표면과 파이프 연결 구멍은 열 흡수 표면을 피해야 합니다.